异动原因：

经公司股东大会批准，以2007年度末总股本3.73亿股为基数，每10股派发现金红利1.00元(含税)，送红股2股，共计分配1.12亿元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。同时公司还以资本公积金转增股本，每10股转增8股。

投资亮点：

(1)龙头优势：公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”；“长江”品牌荣获“06世界市场中国(电子)十大年度品牌”称号；新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。

(2)FBP封装检测项目：具有自主知识产权的FBP(Flat Bump Package)平面凸点式封装是公司的最新研究成果，FBP在体积上可以比QFN更小、更薄，真正满足轻薄短小的市场需求，公司投资1.13亿元组建年产4亿块FBP封装检测生产线，07年年报披露，该项目已投入4046万元，用于中试生产线，因07年募集资金到位已投FBP规模生产线，故该项目不再继续投入，本年度实现毛利435万元。

(3)新增封装、检测项目：07年年报披露，新增17000万只/月片式器件封装检测生产线项目已投入9717万元，项目尚处于建设期，07年度已实现毛利1318万元。新增6000万块/月的新型集成电路MSOP8等封装检测生产线项目已于年底完工，本年度实现毛利1407万元。组建年产4亿块FBP封测生产线项目已投入4046万元，用于中试生产线，因07年募集资金到位已投FBP规模生产线，故该项目不再继续投入，本年度实现毛利435万元。

风险提示：

08年人民币快速升值、美国经济衰退导致全球半导体行业增速可能进一步放缓。

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