异动原因：

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。

投资亮点：

(1)2007年年报披露，公司08年是上市后首个完整会计年度，也是发展关键之年，随着募集资金到位并逐步发挥作用，力争08年营业收入比上年增长25%以上，达到14.06亿元以上。

(2)公司细分三个阶段发展目标予以分步实施，第一期目标至06年底，全年IC实际生产量达到35亿块，全年可实现10亿元销售收入，已如期完成。第二期目标预计至08年底，全年集成电路加工生产规模可达到55亿块，全年可实现销售收入15亿元，第三期目标至2010年，全年集成电路加工生产规模可达到75亿块、全年可实现销售收入20亿元。

(3)公司作为国家重点高新技术企业，先后承担完成10多项国家级技术改造、科技攻关项目，成功研发MCM技术、FINE PITCH技术、镀钯框架封装技术、锡铋电镀技术、纯锡电镀技术、无卤素绿色树脂封装技术以及铜线键合等具有独立知识产权封装技术和工艺，其中MCM多芯片塑封技术、MEMS封装产品、镍钯金框架IC封装工艺等多项产品技术填补国内空白。

风险提示：

金丝等主要原材料大幅涨价、人民币对美元持续升值、劳动力成本不断提高、海外市场动荡加剧。

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